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截至2023年1月27日收盘，骏码半导体(08490.HK)报收于0.26港元，上涨4.84%，换手率0.02%，成交量13.0万股，成交额3.37万港元。
资金流向数据方面，1月27日骏码半导体无主力资金净流入，无超大单资金净流入，无大单资金净流入，中单资金净流入3.12万港元，小单资金净流入2525.0港元。
投行对该股关注度不高，90天内无投行对其给出评级。
骏码半导体材料有限公司（原名：骏码科技集团有限公司）是一家主要从事半导体封装材料业务的投资控股公司。该公司从事开发、生产及销售键合线、封装胶及其他产品。键合线包括镀钯铜线，银合金线，铜合金线、硅铝线以及金合金线等。封装胶包括发光二极体封装硅胶，环氧树脂以及其他产品。该公司亦生产和销售固晶胶水，焊锡材料及其他产品。
